Sự khác biệt giữa quy trình đóng gói COB và quy trình đóng gói DIP và SMD

Hiện nay trong thị trừng màn hình LED giá rẻ có 3 phương pháp đóng gói đó làIP, SMD và COB khác nhau. Bao bì COB đã dần trưởng thành trong lĩnh vực ứng dụng màn hình lớn LED, đặc biệt là trong Đèn LED sân nhỏ ngoài trời. Với lợi thế công nghệ độc đáo của mình, lĩnh vực màn hình lớn đồng loạt trỗi dậy.

Bao bì COB là gì?

Gói COB là tên viết tắt của Chip On Board trong tiếng Anh, dịch sát nghĩa là con chip được đặt trên bo mạch. Đây là một phương pháp đóng gói mới khác với công nghệ đóng gói DIP và SMD.

Trong lĩnh vực công nghệ màn hình lớn LED, quy trình đóng gói COB là cố định chip LED tinh thể trần trên đệm vị trí đèn của PCB bằng keo dẫn điện hoặc keo cách điện, sau đó sử dụng công nghệ hàn siêu âm để thực hiện chức năng dẫn điện liên kết dây trên chip LED màn hình lớn, và cuối cùng Bọc vị trí đèn bằng nhựa epoxy để bảo vệ chip LED phát sáng.

Sự khác biệt giữa quy trình đóng gói COB và quy trình đóng gói DIP và SMD

DIP là tên viết tắt của gói ghim nội tuyến kép, thường được gọi là màn hình cắm thêm. Đây là phương thức đầu tiên phát triển trong số ba phương thức đóng gói. Các hạt đèn được sản xuất bởi các nhà sản xuất bao bì hạt đèn LED, sau đó được lắp vào bảng đèn LED PCB bởi các nhà sản xuất mô-đun LED và màn hình LED trong nhà, sau đó mô-đun bán ngoài trời và mô-đun chống thấm ngoài trời của DIP được thực hiện bằng cách hàn sóng.

Gói SMD, là chữ viết tắt của Surface Mounted Devices, có nghĩa là: thiết bị gắn bề mặt, là một trong các thành phần của SMT (Surface Mount Technology trong tiếng Trung: công nghệ gắn kết bề mặt). Ba trong một là một loại công nghệ LED màn hình lớn SMD, dùng để chỉ việc đóng gói các đèn SMT với ba màu khác nhau của chip LED RGB trong cùng một gel tại một khoảng thời gian nhất định.

Quy trình đóng gói DIP và SMD không khác gì quy trình đóng gói COB về dây liên kết khuôn, sự khác biệt lớn nhất nằm ở việc sử dụng phần màu đỏ của giá đỡ. Như mọi người đã biết, giá đỡ thường có bốn chân hàn, cần được hàn vào bảng mạch PCB thông qua SMT. Do đó, sự khác biệt lớn nhất giữa quy trình đóng gói COB và quy trình đóng gói DIP và SMD là một đèn duy nhất tiết kiệm giá đỡ, do đó, nó tiết kiệm quá trình hàn gắn bề mặt của bề mặt hạt đèn thông qua máy hàn nóng lại.

Trong tương lai, SMD sẽ phải đối mặt với những thách thức to lớn về độ tin cậy, khả năng đạt được khoảng cách nhỏ hơn và chi phí. Vấn đề chính mà SMD phải đối mặt trong tương lai không nằm ở quy trình đóng gói mà vấn đề lớn nhất của hãng sẽ xuất hiện ở nhà máy sản xuất màn hình. Mặc dù xưởng bọc hạt đèn có thể cho chất lượng hạt đèn rất tốt nhưng mặt bằng chung của xưởng sản xuất màn không đồng đều. Vật liệu PCB, quy trình sản xuất PCB, chất lượng của vi mạch điều khiển, độ chính xác của thiết bị SMT, mức sản xuất SMT, quy trình và phương pháp xử lý bảo vệ ngoài trời, khái niệm kiểm soát chất lượng của nhà quản lý, mong muốn không bị kiềm chế của người dùng về giá thấp, thị trường Thông tin phản hồi, niềm tin của người dùng và các yếu tố khác dường như không có được giải pháp trong một môi trường cạnh tranh quá mức.

Có thể nói COB là sản phẩm chất lượng cao. Tuy nhiên chúng vẫn còn những hạn chế nhất định. Đây là nguyên nhân tại sao mà các doanh nghiệp COB trong những trường hợp nhất định.

Xem: cung cấp màn hình LED